試樣尺寸：直徑16～120

紫銅與低碳鋼法藍的焊縫：

Fe與Cu的原子半徑、點陣類型、晶格常數(shù)及外層電子數(shù)都比較接近，這對鋼與紫銅之間的焊接比較有利。但是，鋼與紫銅的熔化焊接還有一定的難度，主要如下：   

(1)、鋼與銅的物理性能不同，熔點及線膨脹系數(shù)差異大。紫銅的線膨脹系數(shù)大，在焊接過程中會產(chǎn)生較大的焊接應(yīng)力。所以我們要把法藍內(nèi)徑與紫銅圓桶外徑咬合好，用法藍固定和限制紫銅圓桶的膨脹，從而減少焊后緩冷時產(chǎn)生裂紋。   

(2)、銅的導(dǎo)熱系數(shù)是鋼的8-9倍左右，熔池的冷卻速度比鋼要大得多，氫的擴散逸出和水的上浮條件更為惡劣，形成氣孔的敏感性增大。   

(3)、在焊縫或近縫區(qū)易產(chǎn)生熱裂紋，影響接頭的強度及氣密性，這是焊接工藝中重點要解決的問題。由于鋼與紫銅中含有—定量的雜質(zhì)，如氧、硫、磷等。在焊接過程中，這些雜質(zhì)元素易形成各種低熔點的共晶體和脆性化合物而存于焊縫晶界處，嚴重削弱了金屬在高溫時的晶間結(jié)合力，是焊縫產(chǎn)生熱裂紋的主要原因。   

(4)、施焊時，電弧應(yīng)偏向紫銅側(cè)，以減少熔合比。焊縫中的鐵元素對熱裂紋傾向的影響比較大，以保證鐵在焊縫中的含量在10—43％之間（主要針對紫銅與低碳鋼），使焊縫具有良好的抗裂性能。因此，控制焊縫的熔合比是相當重要的環(huán)節(jié)。 

易出現(xiàn)問題：    1、氣孔   銅及銅合金產(chǎn)生氣孔的傾向遠比鋼嚴重，其中一個直接原因是銅的導(dǎo)熱性好，熔池凝固速度快，易造成氣孔，但根本原因是氣體溶解度隨溫度下降，而積聚下降及化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生氣體所致，氣孔的類型有氫造成的擴散氣孔和水蒸氣造成的反應(yīng)氣孔。    2、裂紋 銅及銅合金焊接時在焊縫及熔合區(qū)易產(chǎn)生熱裂紋。 焊接要點： (1)、合理控制焊接熱循環(huán)，改善焊接應(yīng)力狀態(tài)和消除氧化物、硫化物以及低熔點共晶體的有害作用。具體地的方法就是采用熱量集中的焊接方法，即: TIG焊（高純Ar氣體保護焊）。    (2)、正確選擇焊接材料，控制焊縫的化學(xué)成分，限制有害雜質(zhì)的含量。